7月13日，我校党委书记坚葆林一行，赴苏州金鸡湖国际会议中心参加第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)。

此次论坛以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题，科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长、中国科学与科技政策研究会副理事长李新男，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，苏州市人大常委会苏州工业园区工委主任张永清，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、通富微电子股份有限公司董事长、总裁石磊，长电科技董事、首席执行长郑力，天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶等出席会议。

大会为中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地授牌，为人才储备基地专家颁发证书，举行了全国职业本科集成电路系列教材发布仪式，并举办了一系列特邀专家报告、产业报告、专题论坛和对接会等。

我校入选中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地，教务处处长张燎被评选为人才储备基地专家。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、江苏长电科技股份有限公司副总裁任霞，为我校授牌颁证。

学校将以人才储备基地为媒介，依托行业资源，充分发挥全国集成电路封测行业产教融合共同体优势，探索产教融合新模式，提高技术技能人才培养质量，打造全国集成电路封测及应用领域技术技能人才培养新高地，为新质生产力发展注入新活力。

（文字：杨虎  编辑：陈尧   编审：王莹芝）