2024年11月19日—20日，由工业和信息化部中小企业发展促进中心、教育部学生服务与素质发展中心指导，中国半导体行业协会主办、全国集成电路封测行业产教融合共同体等协办的半导体产业前沿与人才发展大会暨工信部教育部“百日招聘”半导体行业专场活动在北京国家会议中心隆重举行。我校作为此次会议的协办单位，学校党委书记坚葆林带队、电子信息学院负责人等一行4人参会并参与主要活动。

会议聚焦集成电路技术前沿、产业生态建设、产教融合等议题，邀请国家有关部门领导、龙头企业、院士专家、高校、创投机构等共同交流研讨。工业和信息化部中小企业局局长梁志峰、中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强、工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕、教育部学生服务与素质发展中心副主任方伟出席活动并致辞，来自100余家高校、企业的负责人出席大会。中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超致欢迎辞。

大会邀请中国科学院院士黄维做了“铸新质生产力，造柔性电子强国”主旨报告。中国半导体行业协会特邀专家王若达，长鑫集电总经理刘延东，中国电科集团首席科学家、中国半导体行业协会封测分会当值理事长于宗光，苏州众里数码董事长竺时育（中国台湾），宁波中电化合物副总裁唐军，杭州加速科技董事长邬刚，中信银行总行投资银行部王志斌等专家分别从不同角度作报告，全景分析呈现了当前半导体领域的发展前沿和面临的问题。

活动期间举行了全国半导体行业产教融合联席会机制的启动仪式，该机制旨在搭建校企产教融合的交流平台，通过不定期举办联席会议，加深高校与企业间的联系，推动深入合作。

大会举办了圆桌论坛，我校电子信息学院负责人与来自重庆邮电大学、现代职业教育研究院、深圳技术大学、马来西亚先进半导体学院的代表及专家，围绕“多方联动，共育‘芯’才：协会、院校与企业携手推进集成电路产教融合的战略路径与未来展望”话题，展开了深入研讨，进行了圆桌论坛。我校作为唯一参加圆桌论坛的职业院校代表，电子信息学院负责人就我校产教融合共同体建设、校企联合培育集成电路封测行业技术技能人才、学生就业能力提升等方面的做法经验等进行了介绍，并与论坛嘉宾进行了交流。

大会同期举办了考察交流活动，组织中国国际半导体博览会巡馆，我校牵头成立的全国集成电路封测行业产教融合共同体概况及成果展示在博览会展出。

大会还组织召开了全国半导体行业产教融合联席会会议机制研讨会。我校电子信息学院副院长与参会代表就集成电路人才培养、校企合作、共同体建设等相关内容展开深入交流探讨，并做会议发言。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）以“集合全行业资源，成就大产业对接”为发展理念，围绕“创芯使命，聚势未来”这一核心议题，精心筹备了一系列重大前瞻性高端交流活动。高校院所、国内外行业组织、研究机构、领军企业的人才精英汇聚一堂，开展多角度、战略性的专题交流，通过产学研对接会、科技成果展等活动，共同探讨全球新形势下的前沿技术、创新成果和发展战略。IC China 2024搭建的是半导体领域产、学、研、用各界融合的黄金平台。我校将继续与行业产业需求保持同步，积极发挥全国集成电路封测行业产教融合共同体、甘肃电子信息行业产教融合共同体的平台作用，汇聚产教资源，为集成电路封测行业发展提供人才支撑，为集成电路产业发展注入新活力，为培育发展新质生产力和服务区域地方经济社会发展贡献力量。

（文字：陈尧  编辑：陈尧   编审：王莹芝）